集成電路測試貫穿了從設計、生產到實際應用的全過程,大致分為:
- 設汁構思步驟的設汁構思安全驗證測驗- 晶圓手工制造階段性的新工藝實時監控測試英文- 封裝形式前的晶圓測式- 二極管封裝后的制成品測評芯片測試應用現狀
芯片測試作為芯片設計、生產、封裝、測試流程中的重要步驟,是使用特定儀器,通過對待測器件DUT(Device Under Test)的檢測,區別缺陷、驗證器件是否符合設計目標、分離器件好壞的過程。其中直流參數測試是檢驗芯片電性能的重要手段之一,常用的測試方法是FIMV(加電流測電壓)及FVMI(加電壓降測電壓電流)。
常用的心片電性能方面考試必須要數臺儀器來完成,如電阻源、直流電壓源、萬用表等,但由數臺儀器構成的的裝置必須要分為實施編寫程序、關聯、對接、檢測和淺析,過程中 多樣化又時長,又霸占量過大考試臺的室內空間,同時還用分散化能力的儀器和鼓勁源還普遍存在多樣化的互相間開啟操作流程,有最大的不認定性處理及很慢的傳輸數據線傳輸數據轉速等缺點,始終無法符合提高生產率率考試的的需求。實施芯片電性能測試的最佳工具之一是數據源表(SMU),數字源表可作為獨立的恒壓源或恒流源、電壓表、電流表和電子負載,支持四象限功能,可提供恒流測壓及恒壓測流功能,可簡化芯片電性能測試方案。
此外,由于芯片的規模和種類迅速增加,很多通用型測試設備雖然能夠覆蓋多種被測對象的測試需求,但受接口容量和測試軟件運行模式的限制,無法同時對多個被測器件(DUT)進行測試,因此規模化的測試效率極低。特別是在生產和老化測試時,往往要求在同一時間內完成對多個DUT的測試,或者在單個DUT上異步或者同步地運行多個測試任務。
基于普賽斯CS系列多通道插卡式數字源表搭建的測試平臺,可進行多路供電及電參數的并行測試,高效、精確地對芯片進行電性能測試和測試數據的自動化處理。主機采用10插卡/3插卡結構,背板總線帶寬高達 3Gbps,支持 16 路觸發總線,滿足多卡設備高速率通信需求;匯集電壓、電流輸入輸出及測量等多種功能,具有通道密度高、同步觸發功能強、多設備組合效率高等特點,最高可擴展至40通道。
圖1:普賽斯CS品類插卡式源表
(10插卡及3插卡,高至40通路)
基于數字源表SMU的芯片測試方案
食用普賽斯金額源表完成心片的開過壓測評儀(Open/Short Test)、漏電流測評儀(Leakage Test)和DC數據測評儀(DC Parameters Test)。1、開短路測試(O/S測試)
開跳閘軟件測試(Open-Short Test,也稱不斷性或了解軟件測試),廣泛用于查驗軟件測試機系統與集成電路板芯片所有引腳的電了解性,軟件測試的過程中是借租對地守護整流二極管實施的,軟件測試連結電路板有以下幾點所顯示:圖2:開斷路測試測試各線路接連關心
2、漏電流測試
漏電流試驗方法,又稱作為Leakage Test,漏電流試驗方法的目標其主要是產品檢驗插入Pin腳或者高阻程序下的轉換Pin腳的特性阻抗有無夠高,試驗方法接電源電路以下幾點已知:圖3:漏電流公測錢路接連展示
3、DC參數測試
DC基本性能指標的測驗儀,普通就是Force瞬時瞬時電流測驗儀輸出功率或 Force輸出功率測驗儀瞬時瞬時電流,基本是測驗儀電位差性。普通種種DC基本性能指標總會在Datasheet內表示,測驗儀的基本主要目的是確保安全生產集成ic的DC基本性能指標值適用規范化:圖4:DC參數指標測試方法火車線路銜接提示
測試案例
測驗機系統選配
Case 01 NCP1377B 開短路測試
測評 PIN 腳與 GND 間連接睡眠狀態,測評時候中SMU會選擇3V滿量程,釋放-100μA電流大小,限壓-3V,測定輸出功率值結論表 1 已知,輸出功率值結論在-1.5~-0.2 間,測評結論 PASS。*檢測層面聯系按照圖2
圖5:NCP1377B開跳閘測評最終
Case 02 TLP521 光電耦合器直流參數測試
光電產品藕合器核心由倆個排列成:光的射出端及光的發送端。光的射出端核心由變色穩壓管帶來,穩壓管的管腳為光耦的設置端。光的發送端核心是光敏結多晶胞管, 光敏結多晶胞管是巧用 PN 結在施加壓力返向的電壓時,在光源直接照射下返向熱敏電阻由大變小的機制來任務的,結多晶胞管的管腳為光耦的打印輸出端。 例案用于2臺SMU開始檢查,臺SMU與功率配件手機導入端連結,用于恒流源驅動安裝變色肖特基二極管并檢測的手機導入端相關聯產品性能參數,另臺SMU與功率配件輸送端連結,用于恒壓源并檢測的輸送鍴的相關聯產品性能參數。*軟件測試的線路連結圖案填充圖4
圖6:BVECO 公測數據顯示及斜率
圖7:ICEO試驗數劇及曲線擬合
圖8:設置特質曲線圖
圖9:輸入輸出因素等值線